2.5万粒为小玻璃瓶装,上图中前面2个小瓶为2.5万粒装,大号玻璃瓶为0.76直径大小,小号玻璃瓶为0.60直径大小,玻璃瓶为固定大小2种,其他0.5和0.45直径大小的锡珠小瓶装容量根据锡球的大小和上图中有所不同。
25万粒为大瓶装,是原包装和图中一样。(白色盖的塑料瓶装)
一般25万粒装一瓶可以用几年,2.5万粒可以用1年左右。
0.76锡球 主要用在 P3的主板和一些老式的显卡上
0.60和0.50主要用在P4以上的主板上的南北桥和笔记本上的南北桥以及显卡上。
0.45主要用在BGA封装的内存条上
0.60 0.50 0.45 也基本上用在手机和数码MP3MP4和数码相机的BGA芯片。
锡球球径量产能力已达75微米,全球仅有少数厂商可以供应.球径公差最严格,内控公差仅8微米,远低于同业之10-=25微米.自制精练材料,强化锡球焊接能力.可提高客户良率.添加微量元素,提高锡球抗氧化能力及可靠度.包装材料使用抗静电材质.切符合ROHS规范